特性
- 10/1000μs波形时PPPM峰值脉冲功率能力为3000W,重复率(占空比)为0.01%
- 适合表面贴装应用,以优化电路板空间
- 薄型封装
- 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
- 晶须测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行
- 数据线ESD保护符合IEC 61000-4-2标准(30kV(空气),30kV(接触))
- 数据线EFT保护符合IEC 61000-4-4标准
- 内置应变消除
- 玻璃钝化芯片结
- 快速响应时间:通常小于1.0ps(0V至BV最小值)
- 出色的钳位能力
- 低增量浪涌电阻
- 可保证高温回流焊:+260°C/40秒
- VBR(TJ=VBR ,25°C)x (1+αT x (TJ - 25))(αT:温度系数典型值为0.1%)
- 通过UL认证的复合材料,符合V-0可燃性等级
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为260°C
- 雾锡无铅电镀
- 无卤,符合RoHS指令
- 无铅E3表明第2级互连元件不含铅,端子镀层材质为锡 (Sn) (IPC/JEDEC J-STD-609A.01)
应用
- 电信
- 计算机
- 工业
- 消费类电子产品
规范
- 功率耗散:6.5W
- 工作温度范围:-65°C至+150°C
- 结至引线热阻:15°C/W(典型值)
- 结点至环境热阻:75°C/W(典型值)
功能框图
发布日期: 2021-04-12
| 更新日期: 2022-03-11

