特性
- 10/1000μs波形时峰值脉冲能力为600W,重复率(占空比)为0.01%
- 采用DO-15封装的玻璃钝化贴片结
- 快速响应时间:通常小于1.0ps(0V至BV最小值)
- 出色的钳位能力
- 低增量浪涌电阻
- 当VBR 最小值>12V时,典型IR 小于1μA
- 兼容高温回流焊接(+260°C/30s)
- 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
- 晶须测试基于JEDEC JESD201A的4a 表和4c表进行
- IEC 61000-4-2 ESD - 30kV(空气放电),30kV(接触放电)
- 数据线EFT保护符合IEC 61000-4-4标准
- 符合UL 94V-0标准的环氧树脂
- 雾锡无铅电镀
- 无铅E3表明第2级互连元件不含铅,端子镀层材质为锡 (Sn) (IPC/JEDEC J-STD-609A.01)
- 无卤,符合RoHS指令
应用
- 电信
- 计算机
- 工业
- 消费电子产品
规范
- 工作电压范围:5.8V至550V
- 击穿电压范围:6.45V至630V
- 钳位电压范围:10.5V至828V
- 峰值脉冲电流范围:750mA至58.1A
- 通过10/1000µs测试波形实现最大峰值脉冲功耗
- 600W(单裸片部件)
- 800W(堆叠裸片部件)
- 无限散热片上最大稳态功耗:5.0W(TL=+75°C时)
- 100A最大峰值正向浪涌电流,8.3ms单半正弦波(仅限单向)
- 3.5/5.0V最大瞬时正向电压(50A时)(仅单向)
- 测试电流选项:1mA或10mA
- 工作结温范围:-55°C至+175°C
- 最大热阻
- 结点-引线:+20°C/W
- 结点至环境:75°C/W
功能图
发布日期: 2023-04-04
| 更新日期: 2024-10-31

