特性
- 高浪涌额定值,8/20μs/2000A保护
- 元器件性能在多次浪涌事件后不会退化(在极限范围内)
- SMD低型表面贴装封装,最大限度地减少PCB占位面积
- 低电压过冲
- 低通态电压
- 典型故障模式为过高的电压或电流导致短路
- 晶须测试基于JEDEC JESD201A,按照表4a和4c进行,通过1/2级
- IEC 61000-4-2 ESD 30 kV(空气)、30 kV(接触)
- 符合可燃性等级UL94V-0的认证化合物
- 符合RoHS指令,无卤素
- 无铅E3表示第二级互连采用无铅工艺,且终端抛光材料为锡 (Sn) (IPC/JEDEC J-STD609A.01)
应用
- 电信
- 网络和数据线
- 工业
- 浪涌保护
- 一般过电压保护
规范
- 最大电流额定值:2.2 A
- 最大电压额定值:4V
- 最大电容:450pF
- 最大保持电流:50mA
- 额定重复性断态电压:220V
- 工作温度范围:-65 °C至+125 °C
尺寸
发布日期: 2025-05-01
| 更新日期: 2025-06-17

