特性
- SMTO-263薄型表面贴装封装尽可能减小了PCB占位空间
- 占位尺寸与工业DO-218AB封装兼容
- 玻璃钝化芯片结
- 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
- 低动态电阻
- 经过认证满足UL 94 V-0可燃性等级的复合材料
- 无铅E3意味着2nd-level互连元件不含铅,端子镀层材料为锡 (Sn) (IPC/JEDEC J-STD609A.01)
- 不含卤素,符合欧盟RoHS指令
应用
- 电信
- 计算机
- 工业
- 消费电子产品
规范
- 10/1000μs波形时峰值脉冲功率能力为7000W,重复率(占空比)为0.01%
- 晶须测试遵照JEDEC JESD201A环境验收要求的表4a和表4c进行,通过1/2级别
- IEC 61000-4-2 ESD:30 kV(空气)、30 kV(接触)
- VBR(TJ时)= VBR(25°C时)x (1+αTx (TJ - 25))(αT:温度系数,典型值为0.1%)
I-V曲线特性
发布日期: 2024-07-26
| 更新日期: 2024-08-26

