特性
- 功率与标准SMB器件(600W)相同
- 小于1.1mm SMA薄型封装
- 占位尺寸与标准SMA和SMB产品兼容(易于布局)
- 典型故障模式是电流超过元件额定值的短路条件
- 晶须测试基于JEDEC JESD201A进行
- IEC 61000-4-2 ESD 30kV(空气),30kV(接触)
- 数据线EFT保护,符合IEC 61000-4-4
- 低电感、出色的钳位能力
- 快速响应时间:通常小于1ns(0V至VBR 最小值)
- 内置应变消除
- 玻璃钝化结
- 典型IR:<1µA(VBR 最小值>12V时)
- 可保证高温回流焊:260°C/40秒
- VBR(TJ =VBR,+25°C)x(1+αT x(TJ -25))(αT:温度系数,典型值为0.1%)
- 通过UL认证的复合材料,符合V-0可燃性等级
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,铅框架最大峰值为260°C
- 雾锡无铅电镀
- 无卤,符合RoHS指令
- 无铅E3表明第2级互连元件不含铅,端子镀层材质为锡 (IPC/JEDEC J-STD609A.01)
应用
- 电信
- 计算机
- 工业
- 消费类电子产品
功能图
发布日期: 2020-11-16
| 更新日期: 2024-07-02

