特性
- 玻璃钝化芯片结
- 一般情况下,电压超过12V时IR小于1μA
- 用于表面贴装应用,以优化电路板空间
- 薄型封装
- 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
- VBR @TJ= VBR@25°C x (1+αT x (TJ - 25))(αT:温度系数)
- 晶须测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行
- ESD保护,符合IEC-61000-4-2标准,15kV(空气放电),8kV(接触放电)
- 数据线ESD保护符合IEC 61000-4-2 (IEC801-2)
- 数据线EFT保护符合IEC 61000-4-4 (IEC801-4)
- 内置应变消除
- 快速响应时间:通常小于1.0ps(0V至BV最小值)
- 10/1000μs波形时峰值脉冲功率能力为1500W,重复率(占空比)为0.01%
- 保证高温焊接:接线端260°C/40秒
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为260°C
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为260°C
- 根据IPC/JEDEC J=STD=609A.01,二级互联为不含铅
功能框图
数据手册
尺寸
发布日期: 2019-04-25
| 更新日期: 2023-05-17

