特性
- 10/1000μs波形时峰值脉冲功率能力为200W,重复率(占空比)为0.01%
- SOD-123FL薄型封装,最大高度为1.08mm
- 优化电路板空间表面贴装应用
- 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
- 晶须测试基于JEDEC JESD201A的4a表和4c通过1类和2类标准
- IEC 61000-4-2 ESD 30kV(空气)、30kV(接触)
- 低动态电阻
- VBR (TJ = VBR, 25°C) x (1+αT x (TJ - 25))(αT:温度系数典型值为0.1%)
- 符合UL 94V-0阻燃等级的化合物
- 无卤素及符合 符合RoHS标准
- 无铅E3表示第二级互连层采用无铅工艺,终端表面处理材料为锡 (Sn) (IPC/JEDEC J-STD609A.01)
- 符合UL 497 B标准,作为隔离环路电路保护器
应用
- 保护便携式元器件/硬盘驱动器
- 掌上电脑
- VCC 总线
- POS 终端
- 固态硬盘
- 电源
- 显示器
- 用于其他消费电子应用的易损电路
功能图
I-V曲线特性
尺寸图
发布日期: 2024-12-18
| 更新日期: 2025-01-20

