特性
- 10/1000μs波形时峰值脉冲能力为200W,重复率(占空比):0.01%
- 符合工业标准封装SOD-123FL
- 薄型设计,最大高度为1.1mm
- 低电感、出众钳位能力
- 用于表面贴装应用,以优化电路板空间
- 可保证高温回流焊:+260°C/430秒
- 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
- 晶须测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行
- 符合IEC-61000-4-2标准,ESD保护:30kV(空气),30kV(接触)
- 数据线ESD保护符合IEC 61000-4-2
- 数据线EFT保护符合IEC 61000-4-4标准
- 快速响应时间:通常小于1.0ns(0V至VBR最小值)
- 玻璃钝化结
- 内置应力消除
- UL 94V-0等级塑料封装
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为260°C
- 雾锡无铅电镀
- 通过UL 497B认证,作为隔离式环路保护器
- 无铅E3表明第2级互连元件不含铅,端子镀层材质为锡 (Sn) (IPC/JEDEC J-STD609A.01)
- 无卤,符合RoHS指令
应用
- 手机
- 便携式设备
- 商业机器
- 电源
- 消费电子产品
规范
- 峰值脉冲功率耗散
- 1000W(8/20µs时)
- 200W(10/1000µs时)
- 无限散热片上功耗:1W(TL=+50°C时)
- 击穿电压范围:6.40V至309.00V
- 测试电流:1mA或10mA
- 反向关态电压范围:5.0V至250V
- 最大反向漏电流范围:1.0µA至400µA
- 最大峰值脉冲电流范围:0.5A至21.7A
- 最大钳位电压范围:9.2V至405.0V
- 热阻
- 结点-环境:+220°C
- 结至引线:+100°C
- 工作温度范围:-65°C至+150°C
功能图
发布日期: 2023-03-29
| 更新日期: 2023-04-03

