特性
- 封装选项 (JEDEC MO-236)
- SOD-723封装
- SOD-882封装,符合AEC-Q101标准
- ESD保护,符合IEC 61000-4-2标准,±30kV接触放电,±30kV空气放电
- EFT保护,符合IEC 61000-4-4标准,40A (5/50ns)
- 低漏电流:100nA(最大值,5V时)
- 防雷,7A(如IEC 61000-4-5第2版中定义的8/20)
- 焊脚体积兼容0402(1005公制)行业标准的元件
- 无铅、无卤(绿色),符合RoHS指令
应用
- 手机/智能手机
- PDA
- 便携式导航设备
- 数码相机
- 便携式医疗设备
规范
- 峰值脉冲电流:7.0A(最大值)
- 正向电压降:1.2V(最大值), 0.8V(典型值)
- 击穿电压范围:6.0V至8.5V
- 反向关态电压:5.0V(最大值)
- 反向漏电流: 100nA(最大值)
- 钳位电压范围: 11.4V至12.0V(典型值)
- 动态电阻:0.25Ω(典型值)
- 二极管电容:30pF
- 工作温度范围:-40 °C至+125 °C
- 预电镀框架或雾锡引线电镀
- 铜合金引线
- 引线共面度: 0.004 “ (0.102mm)
- 硅基板
- 模制复合体
- UL 94V-0等级
应用电路
发布日期: 2023-03-28
| 更新日期: 2024-02-12

