特性
- 薄型SMD封装
- 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
- 内置应力消除
- 响应速度快
- 出色的钳位能力
- 低增量浪涌电阻
- 雾锡无铅电镀
应用
- 电信
- 计算机
- 工业
- 消费类电子产品
规范
- 5000W峰值脉冲功率能力以及10μs/1000μs波形
- 功率耗散:6.5W
- 300A峰值正向浪涌电流
- 晶须测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行
- 数据线EFT保护符合IEC 61000-4-4标准
- 数据线ESD保护符合IEC 61000-4-2标准(30kV(空气),30kV(接触))
- 响应时间:1ps
- VBR最小值> 22V时,典型IR小于5μA
- 符合J-STD-020 MSL 1级标准,LF最大峰值为260°C
- 工作温度范围:-65°C至+150°C
功能图
发布日期: 2023-04-28
| 更新日期: 2023-05-12

