Microchip Technology BM70/71 Bluetooth®低功耗模块

Microchip Technology BM70/71 Bluetooth^®低功耗 (BLE) 模块基于IS1870/71 BLE集成电路 (IC)。IS1870/71 IC包括板载蓝牙堆栈、电源管理子系统、2.4GHz收发器和射频功率放大器。这些BLE模块可为任何产品提供蓝牙功能。BM70/71模块具有如下特性：轻松集成和编程、较短的开发时间、卓越的无线模块，以及与Apple^® iOS和Android^®操作系统进行互操作。这些BLE模块可维持低功率无线连接。BM70/71模块有小型、紧凑型和表面贴装模块可供选择，采用槽型焊盘，可实现轻松可靠的主机PCB安装。典型应用包括物联网、安全支付、可穿戴设备、家居和安全、健康和健身、信标以及工业和数据记录器。