Microchip的超低功耗 (XLP) 技术设计用于为电池供电的智能设备提供最低的工作和休眠电流。XLP PIC® MCU可与各种有线/无线技术相结合,设计面向物联网 (IoT) 的端到端解决方案。这些XLP PIC MCU非常适合用于物联网、智能能源、可穿戴设备、能量采集、网络化家居和医疗应用。
特性
- C编译器优化的RISC架构
- 带计算功能的12位ADC (ADC2)
- 5位数模转换器 (DAC)
- 2个比较器
- 内存访问分区 (MAP)
- 设备信息区 (DIA)
- 互补波形发生器 (CWG)
- 数控振荡器 (NCO)
- 硬件限制定时器 (HLT)
- 信号测量定时器 (SMT)
- 4个可配置逻辑控制器 (CLC)
- 数据信号调制器 (DSM)
- 零交叉检测 (ZCD)
- 窗口看门狗定时器 (WWDT)
- IDLE和DOZE低功耗模式
- 外设模块禁用 (PMD)
- 外设引脚选择 (PPS)
- 低功耗掉电重置 (LPBOR)
- 可编程掉电重置(BOR)
- 在线串行编程 (ICSP)
XLP PIC MCU的优势
发布日期: 2018-08-16
| 更新日期: 2022-11-28

