Microchip Technology PIC16(L)F184x采用XLP的MCU

Microchip PIC16(L)F184x采用XLP的MCU设计用于将超低功耗 (XLP) 技术与内核独立外设 (CIP)、智能模拟和通信外设相结合。PIC16(L)F184x低引脚数MCU具有带计算功能的12位模数转换器 (ADC2)、内存访问分区 (MAP) 以及外设引脚选择 (PPS)。该ADC2设计用于实现电容分压器 (CVD) 技术的自动化,以实现平均、过采样、高级触摸感应、滤波和自动阈值比较。PIC16(L)F184x低引脚数MCU可为各种定制应用提供灵活的解决方案。

Microchip的超低功耗 (XLP) 技术设计用于为电池供电的智能设备提供最低的工作和休眠电流。XLP PIC® MCU可与各种有线/无线技术相结合,设计面向物联网 (IoT) 的端到端解决方案。这些XLP PIC MCU非常适合用于物联网、智能能源、可穿戴设备、能量采集、网络化家居和医疗应用。

特性

  • C编译器优化的RISC架构
  • 带计算功能的12位ADC (ADC2)
  • 5位数模转换器 (DAC)
  • 2个比较器
  • 内存访问分区 (MAP)
  • 设备信息区 (DIA)
  • 互补波形发生器 (CWG)
  • 数控振荡器 (NCO)
  • 硬件限制定时器 (HLT)
  • 信号测量定时器 (SMT)
  • 4个可配置逻辑控制器 (CLC)
  • 数据信号调制器 (DSM)
  • 零交叉检测 (ZCD)
  • 窗口看门狗定时器 (WWDT)
  • IDLE和DOZE低功耗模式
  • 外设模块禁用 (PMD)
  • 外设引脚选择 (PPS)
  • 低功耗掉电重置 (LPBOR)
  • 可编程掉电重置(BOR)
  • 在线串行编程 (ICSP)

XLP PIC MCU的优势

Microchip Technology PIC16(L)F184x采用XLP的MCU
发布日期: 2018-08-16 | 更新日期: 2022-11-28