SparX-5i器件具有丰富的工业以太网交换机特性,包括完整的TSN功能集、L2开关、L3路由、无缝冗余、高精度计时和扩展温度范围。这些以太网交换机采用多级多功能内容感知处理器 (VCAP™) 技术,可提供VLAN和QoS处理,从而通过智能帧处理和灵活的帧操作实现差异化服务、安全性。强大的1GHz双核CPU可全面管理第2层和第3层工业以太网交换机解决方案。
Microchip Technology SparX-5i支持TSN的工业以太网交换机采用25mm x 25mm球栅阵列 (BGA) 封装。
特性
- 非阻断开关带宽:64Gbps至200Gbps
- 高达64个1G/2.5G、32个5G、20个10G和8个25G以太网端口
- 完全托管的L2交换和L3路由功能
- IEEE 802.1Q VLAN交换机,具有32K MAC和4K VLAN
- 安全MAC寻址
- 在出入推入/弹出/转换多达两个VLAN标签
- 符合风暴控制和MC/BC保护要求
- RSTP和MSTP支持
- 独立和共享的VLAN学习 (IVL、SVL)
- 基于硬件和基于软件的学习
- 基于TCAM的分类和VCAP-II安全性
- 3层单播和多播路由
- 完整的TSN特性包括时间感知整形、循环队列和转发、流监管、高精度时间同步、无缝冗余以及通过抢占和直通开关实现的低延迟
- 额外1/2.5 GbE节点处理器接口端口
- 集成1 GHz双核Arm®,带DDR3/DDR4 SDRAM控制器
- PCIe® 0/3.0 CPU接口
- 内部共享内存缓冲器(每个端口8个队列)
- 巨型帧支持
- 严格优先级和DWRR调度器/整形器
- 集成PoE控制器
- 工业温度范围:-40°C至+110°C
- 25mm x 25mm BGA封装
应用
- 工厂、楼宇和变电站自动化
- 过程控制
- 物理安全
- 智能交通系统
框图
应用示例
发布日期: 2022-05-16
| 更新日期: 2022-05-18

