Microchip Technology SST25WF040B/80B SPI串行闪存

Microchip Technology SST25WF040B/80B SPI串行闪存芯片设计采用四线SPI兼容接口,可实现低引脚数封装。这些串行闪存占用的电路板空间极小,可降低系统总成本。SST25WF040B/80B串行闪存芯片采用高性能CMOS SuperFlash技术制造而成。这些串行闪存采用分离栅极设计和厚氧化层隧穿注入器,可实现更高的可靠性。

SST25WF040B/80B串行闪存在1.65V至1.95V的单电源电压范围内写入(编程或擦除)。这些串行闪存利用SuperFlash技术(可实现低耗电流)进行编程并缩短擦除时间。这样即可减少在任何擦除或编程操作期间的总能量消耗。SST25WF040B/80B串行闪存采用8引脚SOIC和8触点USOIN封装。

特性

  • 串行接口架构:
    • SPI兼容:
      • 模式0和模式3
  • 双输入/输出支持:
    • 快速读取双输出指令 (3BH)
    • 快速读取双I/O指令 (BBH)
  • 写入结束检测:
    • 软件轮询状态寄存器中的BUSY位
  • 保持引脚 (HOLD#):
    • 暂停串行序列而不取消选择设备
  • 写保护 (WP#):
    • 启用/禁用状态寄存器的锁定功能
  • 软件写保护:
    • 通过状态寄存器中的块保护位进行写保护
  • 采用以下封装:
    • 8引脚SOIC (150 mils)
    • 8引脚USON (2mm x 3mm)
  • 符合RoHS指令

规范

  • 1.65V至1.95V单电压读写操作
  • 高速时钟频率为40MHz
  • 出众的可靠性:
    • 100000个周期
    • 数据保留超过20年
  • 超低功耗:
    • 4mA读操作工作电流
    • 待机电流:7µA
    • 2μA掉电模式待机电流
  • 灵活的擦除功能:
    • 统一的4KB扇区
    • 统一的64KB重叠块
  • 页面程序模式:
    • 256字节/页面
  • 快速擦除和页面编程:
    • 400ms芯片擦除时间
    • 40ms扇区擦除时间
    • 80ms块擦除时间
    • 0.8ms/256B页面编程时间
  • 工业温度范围:-40°C至85°C
  • 扩展温度范围:-40°C至125°C

功能框图

框图 - Microchip Technology SST25WF040B/80B SPI串行闪存
发布日期: 2019-01-23 | 更新日期: 2023-05-11