特性
- 优化用于解决电池供电应用中的功耗问题
- 与标准DRAM相比,在待机模式下的功耗降低至1/5
- 多芯片封装 (MCP) 和封装体叠层 (PoP) 设计,可节省PCB空间
- 与DDR4相比,峰值带宽快33%
应用
- 汽车:
- ISO 9001/IATF 16949质量管理系统
- 符合AEC-Q100标准
- 零缺陷方法
- 工业:
- POS/零售、智能/监控摄像头和可穿戴设备,高达128GB LP2/LP3/LP4/LP5
- M2M模块
- 3G/4G无线网络,具有高达4Gb LP1/LP2 MCP
- 5G无线网络,具有高达8GB LP4 MCP
- 消费电子:
- Micron提供差异化解决方案,实现成本优化和创新
- Micron内存采用先进的技术,经过严格测试,适合用于各种应用
- LPDRAM产品组合采用各种POP封装,适合用于小尺寸应用
发布日期: 2021-03-02
| 更新日期: 2025-11-27

