Molex 1.00mm夹层IEEE 1386连接器
Molex 1.00mm夹层IEEE 1386连接器可的数据速率高达3.0Gbps，适用于LAN、WAN、电信和工作站应用中的VMEbus/Multibus主板。这些双排垂直安装连接器采用LCP外壳和全封闭板式触点设计，可在插配和操作过程中保护端子。低插接力（每个触点60gf最大值）可降低PCB和焊点上的应力。这些连接器具有出色的公差吸收能力，因此可用于多达256个电路的1至4个插配对组合。Molex 1.00mm夹层IEEE 1386连接器的堆叠高度范围为8.00mm至15.00mm，非常适合用于空间受限的应用。
特性
- 符合IEEE 1386标准
- 数据速率高达3.0Gbps
- 堆叠高度范围：8.00mm至15.00mm
- 低插接力降低了PCB和焊点上的应力
- 板式触点设计可在插配和操作过程中保护端子
- 垂直方向，表面贴装端接
- 触点上选择30μ"镀金，可靠性高，额定耐用性为100次
- 防焊剂侵入特性，兼容无冲洗焊接工艺
- 拾取贴装功能支持快速制造工艺
- 无卤，符合RoHS指令
应用
- 消费类（工作站）
- 电信/网络
- 路由器
- 开关
- 航空航天/国防
- 汽车
- 工业
规范
- 最大电压：100V
- 最大电流：1.0A
- 接触电阻
- 30mΩ（最大值，10mA时）
- 15 mΩ（最大值，额定电流时）
- 介电耐压：250VAC
- 绝缘电阻：100MΩ（250VDC 时）
- 每触点最大插接力：60gf
- 每触点最大拔出力：23gf
- 耐用性：插拔100次（最小值）
- 高温LCP外壳
- 镀金磷青铜触点
- PCB厚度：1.00mm
- 工作温度范围：-55 °C至+85 °C
发布日期: 2022-07-06
| 更新日期: 2024-07-29