特性
- 25°水平倾角(成角度型号)
- 与标准垂直版本相比,可节省多达45%的垂直空间
- 1.10mm的超低底座面(超薄型号)
- 释放垂直模块空间,以允许使用高密度DIMM,同时保持相同的设计高度;支持在ATCA刀片系统中使用高度低于2.80mm(最大值)的超薄模块
- 每个端子的电流仅为0.75A,而ULP DDR3 DIMM版本则为1.0A
- 显著节省能源成本
- 流线型外壳和闩锁设计(空气动力系列)
- 在运行期间最大限度地减少高密度存储模块周围的热空气滞留
- 金属增强型闩锁塔式外壳(成角度、空气动力和标准系列)
- 防止因磨损而导致塔桥断裂或分离
- 提供多种焊尾长度选项,用于通孔和压配插座(空气动力和标准系列)
- 适合各种PCB厚度
- 用于SMT插座的齐平焊尾设计(仅标准系列)
- 最大限度地减少因弯曲而对端子造成的意外损坏
- 防磕碰插接触点(所有系列)
- 在插入过程中提供顺畅的模块导入和接触夹
应用
- 数据/计算
- 高端计算
- 个人电脑
- RAID/存储
- 电信/网络
- 基础设施
- 网络
视频
手册
发布日期: 2019-11-07
| 更新日期: 2024-08-08

