特性
- 能够支持12.5Gbps的数据速率
- 宽边耦合、偏斜均衡、差分对系统
- 采用开放式引脚场设计,差分对密度高达每线性英寸69对
- 使用相同的部件,实现了标准和正交连接
- 四路PCB布线功能
- 集成引导
- 子卡接口中的分叉接触式光束
应用
- 数据网络设备
- 服务器
- 存储系统
- 电信设备
- 集线器、交换机和路由器
- 中央办公室、蜂窝式基础设施和多平台服务(DSL、电缆数据)
- 医疗设备
- 军用/航空航天设备
规范
- 2x to 300x positions
- 2x to 15x rows
- 1.0A signal contact current rating
- 1.0mΩ maximum contact to plated through-hole resistance
- 750VRMS dielectric withstanding voltage
- 1000MΩ minimum insulation resistance
- 35.6N maximum contact insertion force per contact
- 4.45N minimum contact retention force per contact
- 0.69N maximum mating force per contact
- 200x cycle durability
- 1mm to 3.7mm pitch range
- 1.60mm minimum PCB thickness range
- UL 94V-0 rated liquid crystal polymer housing
- High-performance copper (Cu) alloy contacts
- Plating
- 0.76μm minimum gold (Au) in the contact area
- Tin (Sn) or tin/lead (Sn/Pb) in the solder tail area
- Nickel (Ni) underplating
- Press fit, Solder pin, or through-hole terminations
- -55°C to +85°C operating temperature range
视频
发布日期: 2019-09-03
| 更新日期: 2025-03-13

