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Molex NeoPress™ 高速夹层系统

Molex NeoPress™ 高速夹层系统可在空间受限的 PCB 上实现设计灵活性，具有可调谐差分对、低堆叠高度和兼容引脚终端等特性，同时数据速率高达 28 Gbps。 NeoPress™ 高速夹层系统的设计采用兼容引脚终端，同时尽量减少近端和远端串扰，以匹配 NeoScale™ SMT 连接器的信号完整性。 符合标准的引脚使工程师能够在需要的时候重新设计电路板，并最大限度地发挥其使用，而不会失去信号完整性。

特性

  • 252 (loaded) circuits
  • 252 (maximum) circuits
  • Resin black color
  • 100 maximum cycles of durability
  • 6 rows
  • Mating interface 3.50mm pitch
  • Mating 0.762μm plating
  • Termination 1.270μm plating
  • Stackable
  • -55°C to +85°C operating temperature range
  • Termination Interface: Style through-hole
  • 1.0A maximum current per contact
  • Maximum 30VAC (RMS) voltage rating

应用

  • Industrial automation
  • Controller personality cards
  • Telecommunications/networking
  • Hubs
  • NAS towers
  • Rackmount servers
  • Servers

Additional Resources

Comparison to Mezzanine Products

图表 - Molex NeoPress™ 高速夹层系统

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发布日期: 2016-01-04 | 更新日期: 2025-03-26