Molex PowerPlane OCP开放式机架版本电缆组件
Molex PowerPlane开放计算项目 (OCP) 开放式机架版本 (ORV3) 线缆组件满足对更高效、灵活的数据中心配电架构的需求。OVR3线缆组件在垂直和水平方向提供±3.00mm浮动，可充分搭接以补偿错位。可选择将底盘与接地触点集成，无需单独进行二次接地连接。高度可靠的焊接端子支持各种线束的端接，压降低。ORV3 IT电缆组件两侧均设有可选的检测触点，支持控制器热插拔，实现系统保护。Molex OCP兼容ORV3线缆组件为硬件应用提供可靠的互连解决方案。
特性
- 垂直和水平方向 ±3 mm 浮动节距
- 焊接端子
- 提供滑动锁定型号
- 可选配与接地触点集成的底盘接地
- 两侧可选的感应触点（仅限ORV3 IT)
- 无卤素，符合RoHS标准
应用
- 数据中心解决方案
- 路由器
- 服务器
- 数据存储设备
- 电信
- 基站
- 路由器
- 开关
- 网络
- 网络接口
- 网络设备
- 电源
- 机架安装服务器
规范
- 最大额定电压：52V
- 电流
- ORV3动力架组件
- 静止空气：360.0A
- 500.0A（300LFM、+45°C气流时)
- 在+30°C温升时为100.0A（ORV3 IT齿轮组件）
- ORV3动力架组件
- 介电耐压：1000V
- 最大插入力
- 120N（ORV3电源架组件）
- 100N（ORV3 IT齿轮组件）
- 最少拔出力
- 15N（ORV3电源架组件）
- 12N（ORV3 IT齿轮组件）
- 机械耐用性：50次
- 聚合物外壳
- 镀银高导电性铜合金触点
- 镍底镀层的银触点区域
- 温度范围
- 工作温度范围：+15°C至+70°C
- 工作温度：-40°C至+65°C
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发布日期: 2022-10-20
| 更新日期: 2024-11-04