Molex Premo-Flex™蚀刻铜聚酰亚胺电缆跳线

Molex Premo-Flex™蚀刻铜聚酰亚胺电缆跳线采用聚酰亚胺基板和蚀刻铜技术,具有与0.30mm间距、小型FPC连接器进行可靠连接所需的超小公差。这些现成的超柔跳线端接至零插入力 (ZIF) FFC连接器,使设计人员能够在相邻的并行PCB上使用相同的PCB图案。借助Premo-Flex™ 0.30mm脚距蚀刻铜聚酰亚胺电缆跳线,设计人员可以在紧凑型应用中最大限度地利用电路板空间,提高设计灵活性。  Premo-Flex™ 0.30mm间距蚀刻铜聚酰亚胺跳线现有额外的电路和电缆尺寸可供选择,以提供各种设计选项。

特性

  • 蚀刻铜聚酰亚胺电路
  • 聚酰亚胺基板
  • 有8种电路尺寸和5种标准长度可供选择
  • 电缆终端厚度为0.12mm
  • 工作温度高达+105°C
  • 确保简单的ZIF装配过程
  • 端接至Molex FPC连接器系列502598
  • 高温绝缘材料

应用

  • 数据/网络/电信
  • 医疗 
  • 紧凑的手持式设备

规范

  • 额定电压:50VAC/DC(最大值)
  • 额定电流:0.2A(最大值)
  • 绝缘电阻:50MΩ/km(最小值)
  • 导体电阻:60mΩ(最大值)
  • 耐热性:+85°C时96小时
  • 工作温度范围:-40°C至+105°C
发布日期: 2019-01-10 | 更新日期: 2023-09-12