特性
- UBSC/ULSC
- 超宽带性能最高可达60GHz
- 无谐振
- 高相位稳定性
- 超高电容值稳定性
- 温度影响:< ± 0.5%(-55°C至+150°C)
- 电压影响:< 0.1%/V
- 老化影响:< 0.001%/1000小时
- 低ESL
- 高可靠性(FIT < 0.017个/10亿小时)
- 可进行无铅回流焊
- UBEC/ULEC
- 超宽带性能最高可达60GHz
- 无谐振
- 高相位稳定性
- 超高电容值稳定性
- 温度影响:< ± 0.5%(-55°C至+150°C)
- 电压影响:< 0.1%/V
- 老化影响:< 0.001%/1000小时
- 低ESL
- 高可靠性(FIT < 0.017个/10亿小时)
- 支持标准的引线键合封装(球形和楔形)
- UWSC
- 超宽带性能可达26GHz
- 无谐振
- 高相位稳定性
- 以0101尺寸实现1nF电容值
- 超高电容值稳定性
- 温度影响:< ± 0.5%(-55°C至+150°C)
- 电压影响:< 0.1%/V
- 老化影响:< 0.001%/1000小时
- 超低ESR和ESL
- 高可靠性(FIT < 0.017个/10亿小时)
- 支持标准的引线键合封装(球形和楔形)
应用
- 光电产品/高速数据
- 跨阻放大器 (TIA)
- 光收发组件 (ROSA/TOSA)
- 同步光纤网络 (SONET)
- 高速数字逻辑
- 宽带测试设备
- 宽带微波/毫米波
- 替换X7R和NP0
- 需要薄型器件的应用
视频
发布日期: 2015-04-14
| 更新日期: 2022-06-02

