特性
- 功率耗散能力强
- 大电流
- 三种电流增益选择
- 适用于针对焊接点的自动光学检测 (AOI)
- 与传统引线SMD封装相比,占位面积更小
- 低封装高度:0.5mm
- 符合AEC-Q101标准
规范
- 集电极-基极电压 (VCBO):-50V
- 集电极-发射极电压 (VCEO):-45V
- 集电极电流 (IC):-500mA
- 集电极-发射极饱和电压 (VCEsat):-700mV
- 结温范围:-55°C至150°C
- 集电极峰值电流 (ICM):-1A
- 基极峰值电流 (IBM):-200mA
应用
- 通用开关和放大
- 空间受限应用
特性曲线
发布日期: 2021-12-29
| 更新日期: 2022-03-11


