Nexperia BC856xQC-Q PNP晶体管采用1.4mm x 1.2mm x 0.48mm DFN1412D-3 (SOT8009) 封装。DFN封装的侧面可湿性侧翼 (SWF) 提高了剪力和电路板弯曲能力,可在焊接后检查可见焊点。这些器件符合AEC-Q101标准,可用于汽车应用。
特性
- 符合AEC-Q101标准
- 功率耗散能力强
- 工作温度低
- 出色的散热性能
- 与传统引线SMD封装相比,占位面积更小
- 1.4mm x 1.2mm x 0.48mm DFN1412D-3 (SOT8009) 封装;0.8mm脚距
- SWF,用于对焊接点进行的自动光学检测 (AOI)
应用
- 通用开关和放大
- 空间受限型应用
规范
- 集电极-发射极电压 (VCEO):-65V
- 集电极电流 (IC):-100m
- 直流电流增益 (hFE)
- BC856AQC-Q:125至250
- BC856BQC-Q: 220至475
- 集电极峰值电流 (ICM):-200mA
- 集电极-基极电压 (VCBO):-80V
- 发射极-基极电压 (VEBO):-6V
- 总功耗 (Ptot):360mW至450mW
- 环境工作温度范围 (Tamb):-55°C至150°C
引脚指示
封装外形
发布日期: 2021-11-03
| 更新日期: 2022-03-11

