Nexperia LFPAK56D半桥MOSFET
Nexperia LFPAK56D半桥MOSFET采用节省空间的LFPAK56D封装，寄生电感降低60%，散热性能更高。LFPAK56D MOSFET消除了PCB轨道，支持在生产过程中进行简单的自动光学检测 (AOI)，因此PCB面积比双MOSFET三相电机控制拓扑小30%。
Nexperia LFPAK56D半桥MOSFET在汽车方面的可靠性经过实践验证，采用柔性引线，提高整体可靠性。该封装格式支持MOSFET之间的内部铜夹连接，简化了PCB设计，提供具有出色电流处理能力的即插即用型解决方案。
特性
- 由于内部夹子连接，寄生电感降低了60%
- 与LFPAK56D双封装相比，PCB上可节省30%的空间
- 高性能ID最大值>60A
- 低热阻
- 柔性引线，提供电路板级可靠性
- 占位尺寸兼容LFPAK56D双封装
- 外部引线，便于进行自动光学检测 (AOI)
- 超出AEC-Q101标准，适合用于汽车用品
应用
- 三相汽车动力传动系应用
- 燃料、燃油和水泵
- 电机控制
- 直流-直流
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发布日期: 2021-03-08
| 更新日期: 2022-11-28