特性
- 非常低的集电极-发射极饱和电压VCEsat
- 高集电极电流能力IC 和ICM
- 高集电极电流增益(hFE),在高IC 时
- 热量产生较少,因此效率高
- 高温应用,最高可达175°C
- 减少了印刷电路板(PCB)的m面积要求
- 无引线小型SMD塑料封装,带可焊侧盘
- 外露散热片,具有优异的导热性和导电性
- 适用于焊点自动光学检测(AOI)
- 符合AEC-Q101标准,建议用于汽车应用
应用
- 线性电压调节
- 负载开关
- 电池驱动设备
- 电源管理
- 充电电路
- 功率开关(如电机、风扇)
引脚分配
发布日期: 2022-05-12
| 更新日期: 2023-07-05

