特性
- DFN2020D-3 (SOT1061D) 封装
- 低集电极-发射极饱和电压 (VCEsat)
- 高IC 和ICM 集电极电流能力
- 更高效率减少了发热
- 降低了印刷电路板要求
- 无引线小型SMD塑料封装,带可焊接侧焊盘
- 裸露的散热器实现了出色的导热性和导电性
- 适合对焊点进行自动光学检测 (AOI)
- 符合AEC-Q101标准,建议用于汽车应用 (PBSSxx50PAS-Q)
应用
- 负载开关
- 电池驱动的设备
- 电源管理
- 充电电路
- 功率开关(如电机、风扇)
典型应用
发布日期: 2024-06-19
| 更新日期: 2024-07-04

