Nexperia 采用DFN封装的小信号双极晶体管
Nexperia 小信号双极晶体管采用DFN封装,可满足对车辆电子功能日益增长的需求。Nexperia采用符合AEC-Q101标准的无引线封装,带侧面可湿性侧翼。即使在高温条件下,这些元件也能节省空间、减轻重量并保持高性能和高效率。 Nexperia建议采用DFN封装,适用于空间关键型应用,如移动设备、可穿戴设备、汽车传感器和相机模块。
特性
- 以更小尺寸实现相同的电气性能
- 减小寄生电感和寄生电容
- 散热片
- 小型化
- 改进散热行为(提高可靠性)
- 在热平衡方面,DFN封装比SOT23封装冷12.4K(260.75℃)
应用
- 采用可湿性侧翼 (SWF)以支持自动光学检测 (AOI) – 汽车应用中接受DFN封装的关键
- 专用于消费类、汽车和移动领域的封装
- 低压差线性稳压器 (LDO) 中的传输晶体管
特色产品
采用超小型DFN1006BD-2 (SOD882BD) 无引线表面贴装器件塑料封装。
采用DFN1110D-3和DFN1412D-3无引线SMD塑料封装,带侧面可湿性侧翼。
采用无引线超小型DFN1006BD-2 SMD封装,带侧面可湿性侧翼。
二极管具有0.2A正向电流、≤30V反向电压和低正向电压。
采用无引线超小型DFN1006BD-2 SMD塑料封装,带侧面可湿性侧翼。
设计采用侧面可湿性侧翼,用于小型和轻型汽车用二极管和晶体管。
发布日期: 2023-10-24
| 更新日期: 2023-11-02