NXP Semiconductors A5M36TG140TC-EVB顶部冷却评估板
NXP Semiconductors A5M36TG140TC-EVB顶部冷却评估板可实现更薄的5G大容量MIMO无线电设备。NXP Semiconductors A5M36TG140TC-EVB无需专用射频扩展板，将热管理与射频设计分离开来。NXP顶部冷却器件的首系列设计用于64T64R (320W) 或32T32R (200W) mMIMO无线电（频率范围为3.3GHz至3.8GHz）。
特性
- 减少无线电设备厚度和重量
- 可减少连接器的数量，缩短其尺寸
- 无需顶部RF屏蔽
- 更清洁地分离散热和通道
- 较低热阻
应用
- 通信基础设施
- 5G大规模MIMO无线电单元（通常为64T64R 320W或32T32R 200W）
- 用于大功率宏基站的驱动器
- 开放式RAN和专有无线电接入网络
- 室外小型蜂窝
其他资源
发布日期: 2023-08-14
| 更新日期: 2023-08-25