NXP Semiconductors FRDM i.MX 8M Plus开发板

NXP Semiconductors的FRDM i.MX 8M Plus开发板 (FRDM-IMX8MPLUS) 是一款紧凑、功能丰富的平台,设计用于进行i.MX 8M Plus应用处理器的评估和原型设计。该NXP开发板围绕一颗四核Arm® Cortex®-A53内核和一颗Cortex-M7内核而打造,支持高级多媒体、机器学习和工业应用。FRDM-IMX8MPLUS包括各种连接选项,例如USB 3.0、千兆以太网,以及Wi-Fi®/蓝牙(经M.2插槽)。该开发板还集成了2GB LPDDR4存储器、16GB eMMC存储器和microSD插槽,非常适合边缘计算和AI视觉用例。紧凑的外观尺寸使该开发板成为适合开发下一代嵌入式系统的开发人员和工程师的一款多功能工具。

特性

  • i.MX 8M Plus应用处理器配备一颗四核Arm® Cortex®-A53内核(运行速度高达1.8GHz)和一颗Arm Cortex-M7内核(运行速度高达800MHz),包含每秒2.3 Tera次运算 (TOPS) 的神经处理单元 (NPU)
  • 1个USB 3.0 Type-C® 连接器和1个USB 3.0 Type-A连接器
  • 4GB LPDDR4存储器
  • 32GB eMMC5.1和MicroSD卡连接器(支持SD3.0)
  • 默认引导启动模式为从eMMC器件单次引导启动;该板还支持SD卡引导启动
  • 2个MIPI-CSI(4路数据通道)相机接口和FPC电缆连接器(J13、J14)
  • 显示器接口
    • 1个MIPI-DSI(4路数据通道)接口和FPC电缆连接器 (J15)
    • 1个HDMI 2.0接口带Type A连接器 (J16)
    • 2个LVDS(4路数据通道)接口带2个40针插头(J8和J9)
  • 2个10/100/1000Mbit/s RGMII以太网RJ45连接器(J5和J7),带YT8521外部PHY
  • 1个10针2x5 2.54mm连接器 (J27)
    • 1个高速CAN收发器 (TJA1051T/3) 连接
    • 用于I2C扩展的3针插头
    • 系统重置和开/关
  • U-blox MAYA-W276-00B 三无线电模块,支持Wi-Fi® 6、蓝牙5.4和IEEE 802.15.4
  • M.2接口
    • 1个M.2/NGFF Key E 2230连接器 (J24),支持USB、SDIO、SAI、UART、I2C接口以及卖方定义的SPI接口
    • 1个M.2/NGFF Key M 2280连接器 (J23),支持PCIE接口(可以连接到M.2 SSD)
  • 板载音频CODEC WM8962 带耳机插孔和4针扬声器插头
  • 调试接口
    • USB转UART设备CH342F
    • CH342F的1个USB 2.0 Type-C连接器 (J19) 提供2个COM端口
      • COM端口1用于Cortex A53系统调试
      • COM端口2用于Cortex M7系统调试
      • JTAG 10针插头 (J20)
  • 1个40针双排针插头 (J18),用于I2S、UART、I2C和GPIO扩展
  • 电源
    • 1个USB 2.0 Type-C连接器仅用于供电
    • PCA9450CHN PMIC
    • 分立的DCDC/LDO
  • 130mm x 120mm的6层PCB

应用

  • 边缘机器学习和边缘人工智能
    • 实时目标检测和分类
    • 面部识别和跟踪
    • 语音识别和自然语言处理
  • 工业自动化
    • 人机界面 (HMI)
    • 使用传感器数据的预测性维护
    • 智能网关和边缘计算节点
  • 智能家居和楼宇自动化
    • 语音控制助手
    • 智能安全系统(例如,面部识别门铃)
    • 环境监测(温度、湿度、空气质量)
  • 多媒体
    • 音频/视频串流和处理
    • 智能显示器和数字标牌
    • 视频会议系统
  • 医疗保健设备
    • 患者监测系统
    • 便携式诊断工具
    • 人工智能辅助的成像分析
  • 机器人技术
    • 自主导航和同步定位与建图 (SLAM)
    • 传感器融合和控制系统
    • 边缘人工智能决策
  • 物联网 (IoT) 网关
    • 安全的数据聚合和处理
    • 云传输前的边缘分析
    • 协议转换(例如,MQTT、Modbus、BLE)

套件内容

  • FRDM-IMX8MPLUS板
  • USB 3.0 Type-C公头转Type-A公头组装电缆
  • USB 3.0 Type-C公头转Type-C公头组装电缆
  • 快速入门指南

方框图

框图 - NXP Semiconductors FRDM i.MX 8M Plus开发板

概览

位置电路 - NXP Semiconductors FRDM i.MX 8M Plus开发板
发布日期: 2025-08-28 | 更新日期: 2025-09-03