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NXP Semiconductors i.MX 8ULP交叉应用处理器

NXP Semiconductors i.MX 8ULP交叉应用处理器为智慧边缘带来了超低功耗的处理和高级的整合的安全性（EdgeLock®安全飞地）。预配置了EdgeLock安全飞地，简化了复杂的安全措施。i.MX 8ULP器件采用NXP的Energy Flex架构，将异构域计算、设计技术和工艺技术结合在一起。专用电源管理子系统提供二十多种电源模式组合，在各种应用中都能提供卓越的效率。

NXP Semiconductors i.MX 8ULP应用处理器具有多达两个运行在800MHz的Arm® Cortex®-A35内核，还具有Arm Cortex-M33内核、3D/2D图形处理单元 (GPU) 以及用于低功耗音频/语音及边缘AI/ML处理的Cadence® Tensilica® Hifi 4 DSP和Fusion DSP。

特性

  • CPU
    • 可达两个800 MHz Arm Cortex-A35
    • Arm Cortex-M33 (216 MHz)
    • 475MHz Cadence Tensillica Hifi 4 DSP用于高级音频、语音和机器学习处理，以及200MHz Fusion DSP用于低功耗语音/传感器集线器处理
    • EdgeLock™安全飞地
    • RISC-V供电电源管理子系统 (µpower)
  • 总共896KB片上SRAM内存
  • 外部存储器
    • LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X
    • SPI-NOR
    • SPI-NAN
  • 显卡
    • 3D GPU包括Open GL® ES 3.1、OpenCLTM和Vulkan®
    • 2D GPU
    • 1x MIPI DSI（4通道）带PHY，最高24位RGB (DBI/DPI)
    • 彩色EPD显示器
  • 连接
    • 10/100以太网
    • FlexCAN
  • 1x MIPI CSI（2通道）显示器/摄像头带PHY
  • 封装
    • 9.4mm2 FCCSP
    • 15mm2 MAPBGA
  • -40°C至+85°C/+105°C温度范围

应用

  • 智能家居控制
  • 可穿戴设备
  • IoT边缘解决方案
  • 便携式病人监护仪
  • 楼宇自动化
  • 便携式扫描仪和打印机
  • 电子阅读器
  • EV壁挂充电器
  • 医疗器械
  • 基站控制设备

框图

框图 - NXP Semiconductors i.MX 8ULP交叉应用处理器

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发布日期: 2023-08-01 | 更新日期: 2026-03-20