K32 L2 MCU系列还配有一系列低功耗串行外设(支持低功耗模式下的异步操作)、SPI接口、I2C、USB全速2.0(支持无晶振操作)、NXP FlexIO模块(支持对附加的UART、SPI、I2C、PWM进行仿真)以及其他串行模块。该器件还集成了其他特性,如支持多达24x8或28x4段的分段LCD接口,可满足消费类、物联网和工业领域的不同应用需求。
特性
- 超低功耗
- 低功耗Arm® Cortex®-M0+内核
- 多种低功耗模式,可降低动态功耗
- 低功耗串行外设接口,支持低功耗工作模式,无需唤醒内核
- 片上存储器
- 64KB至512KB闪存
- 32KB至128KB SRAM存储器
- 16KB至32KB ROM存储器,带集成引导加载程序
- 连接和通信
- USB 2.0全速集成,带低压稳压器
- 4至8通道DMA,用于外设和存储器,CPU负载低
- 最多3个I2C,最多3个LPUART,最多3个SPI串行接口,带DMA支持
- FlexIO接口,能够模拟多个串行接口
- 分段LCD,最多支持24x8或28x4段(仅K32 L2B)
- 混合信号
- 16位ADC模块,具有高精度内部电压参考 (Vref)
- 最多2个高速模拟比较器,内含一个6位DAC,适合可编程参考输入
- 1个12位DAC
- 1.2V/2.1V内部电压参考
- 定时器
- 1个6通道定时器/PWM模块
- 2个双通道定时器/PWM模块
- 最多2个低功耗定时器
- 最多2个周期中断定时器
- 实时时钟
- 人机接口 (HMI)
- 电容式触摸传感接口,最多支持16个外部电极(仅K32 L2A)
- 支持引脚中断的GPIO
- 安全性(仅K32 L2A)
- 密码加速单元,支持加速DES、3DES、AES、MD5、SHA-1和SHA-256算法
- 硬件加速的真随机数发生器
应用
- 工业
- 楼宇暖通空调
- 门锁
- 工厂自动化
- 照明控制
- 机器人技术
- 安全与门禁控制
- 智能恒温器
- 移动设备
- 电池供电型应用
- 低功耗应用
- USB外设
框图
发布日期: 2019-11-12
| 更新日期: 2023-10-17
