S12 MagniV系统级封装 (SiP) 产品组合以优化的方式集成数字编程能力和高精度模拟电路,配有一组可扩展的存储器选项,采用基于革新性LL18UHV技术的新型单片设计,是配备集成高压模拟器件的真正单芯片解决方案器件,简化了汽车设计。
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发布日期: 2017-06-20
| 更新日期: 2022-03-11
S12 MagniV系统级封装 (SiP) 产品组合以优化的方式集成数字编程能力和高精度模拟电路,配有一组可扩展的存储器选项,采用基于革新性LL18UHV技术的新型单片设计,是配备集成高压模拟器件的真正单芯片解决方案器件,简化了汽车设计。