onsemi / Fairchild FS8 8A 表面安装型标准恢复整流器

仙童半导体 仙童半导体 FS8 表面贴装型标准恢复整流器具有突出的性能、紧凑的尺寸,符合 AEC-Q101 REV. C 标准。这款整流器消耗 8A 直流正向电流,具有非常大的耐正向浪涌能力(达 230A),仅消耗 0.37μA 反向漏电流。采用小型扁平引脚 T0-277 封装,典型高度为 1.1mm,因而很适合于空间受限的应用。FS8 表面贴装型标准恢复整流器通常用于极性反接保护、整流及通用应用。

特性

  • High forward surge capability (IFSM = 230A)
  • Low leakage current (0.37μA at TA = 25°C)
  • Very low profile (typical height of 1.1mm)
  • Glass passivated junction
  • Lead free in compliance with EU RoHS 2011/65/EU Directive
  • Green molding compound as per IEC61249 standard
  • Qualified per AEC-Q101 REV. C standard
  • HBM (JEDEC A114) > 8KV; CDM (JEDEC C101C) >2KV

应用

  • General-purpose applications
  • Reverse polarity protection
  • Rectifications
发布日期: 2015-10-15 | 更新日期: 2022-03-11