onsemi / Fairchild FSV 超低 VF 肖特基整流器
仙童半导体 FSV 超低 VF 肖特基整流器具有超低正向电压降和低热阻值。它们采用典型高度为 1.1mm 的薄型封装，符合 RoHS 要求。FSV 是符合 IEC61249 标准的绿色成型化合物，无铅封装遵从 EU RoHS 2011/65/EU 指令，并符合 AEC-Q101 Rev. C 标准。
特性
- Ultra-low forward voltage drop
- Low thermal resistance
- Typical height of 1.1mm
- Trench Schottky technology
- RoHS compliant
- Green molding compound as per IEC61249 dtandard
- Lead-free in compliance with EU RoHS 2011/65/EU directive
- Qualified per AEC-Q101 Rev. C standard
发布日期: 2015-07-15
| 更新日期: 2022-03-11