特性
- 双NPN/PNP通用晶体管
- 采用SOT-363/SC-88封装
- 设计用于低功耗表面贴装应用
- 适用于需要独特现场和控制变更要求的汽车和其他应用的'S'前缀
- 符合AEC-Q101标准并具有PPAP功能
- 无铅、无卤/无BFR,符合RoHS指令
应用
- 低功耗表面贴装应用
封装尺寸
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| 物料编号 | 数据表 | 集电极—射极饱和电压 | 直流电流增益 hFE 最大值 | 直流集电极/Base Gain hfe Min |
|---|---|---|---|---|
| SBC846BPDW1T3G | ![]() |
800 | 200 | |
| BC846BPDW1T1G | ![]() |
600 mV, 650 mV | 150 | |
| SBC846BPDW1T1G | ![]() |
600 mV, 650 mV | 475 at 2 mA, 5 V | 200 at 2 mA, 5 V |
| SSVBC846BPDW1T1G | ![]() |
250 mV, 300 mV | 475 | 200 |
| SBC846BPDW1T2G | ![]() |
600 mV, 650 mV | 475 | 200 |
发布日期: 2024-10-07
| 更新日期: 2024-10-28


