特性
- 高速运行:3MHz/VCC = 5V
- 低功耗CMOS技术
- 1.8 V 至 5.5 V 操作
- 可选择x8或x16内存组织
- 带自动清除功能的自定时写入周期
- 硬件和软件写保护
- 开机无意写入保护
- 顺序读取
- 编程使能 (PE) 引脚
- 100万次编程/擦除周期
- 100年数据保留期
- 工业和扩展温度范围
- 8引线PDIP和SOIC封装
- 无铅、无卤/无BFR,符合RoHS指令
应用
- 数据存储
- 微控制器接口
- 消费类电子产品
- 工业自动化
- 汽车
- 智能卡
- 网络设备
- 医疗器械
规范
- 在偏置范围条件下的温度:-55°C至+125°C
- 最大封装功率耗散能力:1.0W
- 最大输出短路电流:100mA
- 直流运行
- 写最大供电电流:3mA
- 读最大供电电流:500µA
- 最大供电电流(待机、x8和x16模式):10µA
- 最大输入/输出漏电流:1µA
- 输出电压范围:0.4 V至2.4 V
- 最大输入/输出引脚电容:5pF
- 读/写操作最大上电时间:1ms
- 最低敏感性ESD:2000V
- 最小锁存电流:100mA,符合JEDEC标准17
- 交流测试
- 输入上升/下降时间:≤50ns
- 输入脉冲电压范围:0.4V至2.4V
- 0.8V和2.0V定时参考电压选项
功能图
封装尺寸
发布日期: 2024-10-22
| 更新日期: 2026-01-07

