onsemi ARRAYJ-BOB3-16P评估板

安森美半导体ARRAYJ-BOB3-16P评估板支持轻松访问SensL ARRAYJ-300XX-16P 3mm 4x4 SiPM阵列的信号。该分线板设有两个HIROSE 20路连接器DF17(3.0)-20DS-0.5v(57)。这些连接器可与阵列上的Samtec DF17(2.0)-20DP-0.5v(57) 板对板连接器搭配使用。阵列上的所有信号均通过插配连接器连接到接头引脚。这些引脚由2个20路（10 x 2行）2.54mm间距接头组成。

该评估板设有三个SMA连接器和平衡-不平衡变压器以及4引脚接头，可将任何信号直接连接到SMA或通过变压器并使用跳线进行连接。四个7mm孔在25mm网格上对齐，以便将该评估板安装在光学面包板上。

特性

Allows for easy access to the signals from a SensL ARRAYJ-300XX-16P, 3mm 4x4 SiPM array
Breakout board has two Hirose 20-way connectors DF17(3.0)-20DS-0.5v(57)
These connectors mate with the Samtec DF17(2.0)-20DP-0.5v(57) board-to-board connectors on the array.