安森美 (onsemi) NVBYST0D8N08X MOSFET的关键特性之一是其低导通电阻,这有助于降低发热并提升整体系统效率,尤其是在高负载条件下。该设备具有优异的雪崩耐受能力和稳健的栅极结构,有助于在电气噪声环境中实现可靠运行。NVBYST0D8N08X采用适用于表面贴装电源应用的封装,支持高效热管理并便于PCB集成,特别适用于空间和可靠性同样重要的紧凑型大功率设计。
特性
- 低QRR、软恢复体二极管
- 低RDS(on),可最大限度降低导通损耗
- 低QG和电容值,可最大限度地降低驱动器损耗
- TCPAK1012 (DFLPAK16 [TopCool] Case 762AA) 封装
- 符合AEC-Q101标准并具有PPAP功能
- 无铅、无卤/无溴化阻燃剂(BFR),符合RoHS指令
应用
- DC-DC和AC-DC中的同步整流 (SR)
- 隔离式DC-DC转换器中的初级侧开关
- 电机驱动器
- 汽车48 V系统
规范
- 最大漏源电压:80V
- 最大栅源电压:±20V
- 最大漏极连续电流:455A至643A
- 最大漏源导通电阻:0.79mΩ
- 最大栅源漏电流:100nA
- +25°C时最大功率耗散:652W
- 最大脉冲漏极电流:1976A
- 最大连续源漏电流(体二极管):1097A
- 最大单脉冲雪崩能量:871mJ
- 工作结温范围:-55 °C至+175 °C
- 最大引线焊接温度:+260°C
- 热特性
- 结到外壳(顶部)热阻:0.23°C/W
- 结到环境热阻:38°C/W
- 结到源极引脚(引脚1-7)热特性参数:3.9°C/W
- 结到漏极引脚(引脚9-16)热特性参数:3.3°C/W
原理图
发布日期: 2026-03-20
| 更新日期: 2026-04-14

