安森美半导体RSL10-002GEVB评估板

安森美半导体RSL10-002GEVB评估板

安森美半导体RSL10-002GEVB评估板用于开发基于RSL10多协议Bluetooth® 5片上系统 (SoC) 的超低功耗无线应用。RSL10-002GEVB可通过标准的0.1"排针来访问所有输入和输出连接。RSL10-002GEVB具有板载通信接口电路,可从主机PC向电路板提供通信。通信接口将RSL10 SWJ-DP调试端口信号转换到PC主机的USB。RSL10-002GEVB还设有用于调试的板载4位电平转换器,可将RSL10 SoC 的I/O信号电平转换为3.3V数字逻辑电平。

特性
  • 板载J-Link解决方案让用户能够通过USB/PC连接调试电路板
  • 备用板载JTAG接口,用于ARM® Cortex®-M3处理器调试
  • 通过标准的0.1"排针访问所有RSL10外设
  • 板载4位电平转换器可在低电压下将LPDSP32调试接口转换为3.3V JTAG调试器
  • 天线匹配和滤波网络

安森美半导体RSL10多协议Bluetooth 5片上系统

 安森美半导体RSL10多协议Bluetooth 5片上系统

安森美半导体RSL10多协议Bluetooth 5 SoC设计用于为物联网和联网可穿戴设备(如健康和保健设备)提供超低功耗无线连接。高度集成的RSL10采用双核架构和2.4GHz收发器,可灵活地支持蓝牙低功耗技术和2.4GHz专有或定制协议。

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安森美半导体RSL10多协议Bluetooth 5片上系统


  • ON Semiconductor
发布日期: 2017-03-03 | 更新日期: 2017-03-03