特性
- 密封式多激光芯片顶发射极封装
- 多模EEL芯片技术
- 发射波长:455 nm(典型值)
- 21 W典型光功率
- 典型插头效率:45%
- 平行光束输出
- NTC和连接器
应用
- 娱乐
- 室外和工业照明
- 投影和显示器
规范
- 3.5 A 最大正向电流
- 反向电流:85 mA(最大值)
- 在5mA/+25°C且无辐射条件下,最大反向电压:7.8V
- 449 nm至461 nm主波长范围
- 光束发散度 (1/e2)
- 平行于pn结0 °至1.6 °
- 垂直于pn结±1.5°
- 最大光束指向倾斜角度为1.2°
- 四片激光芯片,1个4芯片簇
- 典型斜坡效率为8.1W/A
- 阈值电流范围:0.24A到0.44A
- 最大正向电压:18V,典型值为16V
- 典型的TE极化为70:1
- 典型接合点板热阻为2.2K/W
- 温度
- 工作范围:0 °C至+70 °C
- +135°C最大接合点
尺寸(mm)
发布日期: 2026-03-31
| 更新日期: 2026-06-29

