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Phoenix Contact ICS模块化壳体系统

Phoenix Contact ICS模块化壳体系统是电子空外壳，采用不同的连接技术、递进式尺寸、总线连接器和散热片。这些壳体系统采用集成的可编码插头连接技术（用于单独的电线连接）和RJ45、DSUB、USB等标准连接技术以及天线。ICS模块化壳体系统将螺钉和插入式连接技术与新型编码系统相结合，适用于波峰焊和回流焊工艺。 这些壳体系统的每个壳体托盘中均包括两个PCB空间，各个壳体可通过TBUS DIN RAIL连接器相互连接。典型应用包括MCR技术、电源、安全技术、电力电子设备和物联网 (IoT)。

特性

  • 托盘形式的电子空外壳
  • 不同的连接技术
  • 递进式尺寸
  • 可编码插头连接技术，用于单独的电线连接
  • 标准连接技术：
    • RJ45
    • DSUB
    • USB
    • 天线连接
  • 快速装配
  • 每个壳体托盘中均包括两个PCB空间
  • 8位TBUS DIN导轨连接器，用于连接各个ICS壳体
  • 可选总线连接器和散热片
  • ICS壳体尺寸：
    • 宽度范围：1mm至150mm
    • 高度范围：77.5mm至167.5mm
    • 深度范围：42.5mm至155mm

应用

  • 接口和网关
  • MCR技术
  • 电源
  • 电力电子设备
  • 安全技术
  • 物联网

ICS模块化壳体系统概述

Phoenix Contact ICS模块化壳体系统

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发布日期: 2018-10-03 | 更新日期: 2023-04-03