Qorvo CMD316C3-EVB评估板设有预先安装的CMD316C3,采用紧凑型3mm x 3mm QFN16封装。该板提供了一个示例应用电路,配备SMA连接器,用于射频输入和射频输出,集成到现有设计中时可支持快速原型设计。
宽带6GHz至20GHz MMIC,采用无引线3mm2 表面贴装封装。