Qorvo QPC2511评估板设有预先安装的QPC2511 IC,采用紧凑的4.0mm x 4.0mm气腔层压型封装。该评估板设有一个示例应用电路,集成到现有设计中后支持快速进行原型设计。
板布局
发布日期: 2021-12-02
| 更新日期: 2022-03-11
Qorvo QPC2511评估板设有预先安装的QPC2511 IC,采用紧凑的4.0mm x 4.0mm气腔层压型封装。该评估板设有一个示例应用电路,集成到现有设计中后支持快速进行原型设计。