Qorvo QPF4550EVB01评估板设有预安装的QPF4550前端模块,该模块采用紧凑型16焊盘、2.5mm x 2.5mm层压型封装。QPF4550EVB01评估板还提供一个应用电路示例,在集成到现有设计后可实现快速原型设计。
特性
- 用于QPF4550 5GHz Wi-Fi 6前端模块的演示和开发平台
- 设有预安装的QPF4550前端模块,该模块采用紧凑型16焊盘、2.5mm x 2.5mm层压型封装
- 提供一个应用电路示例,用于快速原型设计
发布日期: 2020-06-30
| 更新日期: 2024-09-10

