Qorvo QPL1819EVB-01评估板预装有QPL1819,采用3.0mm x 3.0mm QFN-16封装。提供75Ω F连接器,用于RFIN和RFOUT,通过接头可访问关键信号。该评估板设有一个示例应用电路,集成到现有设计中后支持快速进行原型设计。
板布局
示意图
发布日期: 2022-06-15
| 更新日期: 2022-09-07
Qorvo QPL1819EVB-01评估板预装有QPL1819,采用3.0mm x 3.0mm QFN-16封装。提供75Ω F连接器,用于RFIN和RFOUT,通过接头可访问关键信号。该评估板设有一个示例应用电路,集成到现有设计中后支持快速进行原型设计。