Qorvo QPL1823EVB01评估板预装有QPL1823,采用5.0mm x 5.0mm层压型模块。为RFIN和RFOUT提供75Ω F连接器,以及接头可访问关键信号。该评估板设有一个示例应用电路,集成到现有设计中后支持快速进行原型设计。
板布局
发布日期: 2022-09-15
| 更新日期: 2022-09-16
Qorvo QPL1823EVB01评估板预装有QPL1823,采用5.0mm x 5.0mm层压型模块。为RFIN和RFOUT提供75Ω F连接器,以及接头可访问关键信号。该评估板设有一个示例应用电路,集成到现有设计中后支持快速进行原型设计。