特性
- 通用引脚分配和命令集
- 低睡眠功耗,用于引导加载程序任务
- 支持双IO、Quad IO和XiP操作
- 连续读取、缠绕和突发模式,用于XiP
应用
- 标准类代码和数据存储系统
- 电池供电设计
规范
- 电压范围:1.65V至3.6V
- 4Mb(2个2Mb物理块)闪存
- 兼容串行外设接口 (SPI)
- 支持SPI模式0和3
- 支持双输出运行 (1-1-2)
- 支持四路输出运行 (1-1-4)
- 支持四路I/O运行 (1-4-4)
- 支持XiP运行 (1-4-4. 0-4-4)
- 133MHz最大工作频率,时钟至输出为8ns
- 灵活、优化的擦除架构,用于代码/数据存储应用
- 统一4K字节块擦除
- 统一32K字节块擦除
- 统一64K字节块擦除
- 全芯片擦除
- 灵活的非易失性模块保护
- 1个128字节工厂编程唯一标识符
- 3个128字节一次性可编程 (OTP) 安全寄存器
- 灵活的编程
- 字节/页面程序(1至256字节)
- 顺序程序模式功能
- 擦除程序暂停恢复
- 软件控制的复位和终止命令
- 硬件复位选项(通过保持引脚)
- JEDEC硬件复位
- 非易失性状态寄存器配置选项
- JEDEC标准制造商和器件ID读取方法
- 串行闪存可发现参数 (SFDP) 版本1.6
- 低功耗
- 待机电流:30µA(典型值)
- 深度掉电 (DPD) 电流:8.2µA(典型值)
- 超深度掉电 (UDPD) 电流:7nA(典型值)
- 有源读取电流: 8.5mA(104MHz时为1-1-1)
- 编程电流:8.5mA
- 擦除电流:9.6mA
- 用户可配置和自动I/O引脚驱动电平
- 100000次编程/擦除周期耐久性
- 数据保留20年
- 温度范围:-40°C至+85°C
- 工业标准绿色(不含铅/不含卤化物/符合RoHS指令)封装选项
- 8引脚SOIC(150mil和208mil)
- 8焊盘超薄DFN (2mm x 3mm x 0.6mm)
- 8焊球WLCSP
- 晶圆形式 (DWF) 裸片
框图
发布日期: 2023-10-03
| 更新日期: 2023-11-07
