Renesas/Dialog AT25SF041B架构包括擦除块尺寸(优化用于满足当前代码和数据存储应用)以及三个安全寄存器页面(用于独特的器件串行化)、系统级电子序列号 (TRINSIC) 存储和锁定密钥存储。
特性
- 通用引脚分配和命令集
- 标准块架构
- 支持双I/O、四I/O和XiP操作
- 连续读取、缠绕和突发模式,用于XiP
规范
- 兼容串行外设接口 (SPI)
- 支持SPI模式0和3 (1, 1)
- 支持双输入和双输出运行 (11.1)
- 支持四路输入和四路输出运行 (1, 1.4)
- 支持四通道XiP(连续读取模式)运行(1.4.4和0.4.4)
- 最大工作频率:108MHz
- 单电源电压
- 2.7V至3.6V
- 2.5V至3.6V
- 串行闪存可发现参数(SFDP、JDES216B)支持
- OTP存储器
- 3个受保护的可编程安全寄存器页面(页面尺寸:256字节)
- 64位工厂可编程UID寄存器
- 硬件写保护(WP引脚)
- 软件写保护(可编程非易失性控制寄存器)
- 编程和擦除、暂停和恢复
- 字节编程大小高达256字节
- 擦除尺寸和持续时间
- 统一4K字节块擦除(典型值为70ms)
- 统一32K字节块擦除(典型值为150ms)
- 统一64K字节块擦除(典型值为250ms)
- 全芯片擦除(典型值为2秒)
- 低功耗
- 最大待机电流:25µA
- 最大深度掉电电流:12µA
- 耐受100,000次编程和擦除周期
- 数据保留20年
- 工业温度范围:-40°C至+85°C
- 行业标准绿色(无铅/无卤/符合RoHS指令)封装选项
- 8引脚SOIC(0.150"窄体和0.208"宽体)
- 8焊盘超薄UDFN (2mm x 3mm x 0.6mm)
- 压模晶片形式
框图
发布日期: 2023-10-04
| 更新日期: 2023-11-08
