Renesas Electronics FPB-RA6E1评估套件
Renesas Electronics FPB-RA6E1评估套件是用于RA6E1 32位微控制器组的演示和开发平台。RA6E1 MCU具有高性能200MHz Arm® Cortex®-M33内核,带高度优化的功能集。这些MCU具有高达1MB代码闪存(带双组、背景和SWAP操作)、8KB 数据内存和256KB SRAM(带奇偶校验)。这些高度集成的器件包括各种连接选项,包括带集成MAC的以太网、USB 2.0全速、SPI和四通道SPI、I2C以及CAN 2.0B。RA6E1 MCU还具有Arm TrustZone®安防和安全特性以及12位模数转换器 (ADC12) 和12位数模转换器 (DAC12)。Renesas Electronics FPB-RA6E1评估套件包括预先安装的RA6E1 MCU、可连接PC的USB接口、板载调试器以及用于扩展选项的连接。用户可以通过Flexible Software Package (FSP) 开发嵌入式系统应用。
灵活软件包
凭借Renesas Electronics RA灵活软件包 (FSP),能够以快速、多样的方式使用Renesas RA系列Arm微控制器构建安全的联网IoT设备。FSP提供生产就绪型外设驱动器、FreeRTOS和中间件堆栈,以利用FSP生态系统。
板布局
发布日期: 2021-09-20
| 更新日期: 2022-08-04
